En 2017, Intel lanzó al mercado una amplia gama de productos diseñados para hacer frente a las crecientes reservas mundiales de datos. El CEO de Intel, Brian Krzanich, calificó los datos como «una fuerza motriz invisible detrás de la revolución tecnológica de próxima generación» y Rob Crooke, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Soluciones de Memoria No Volátil (NVM) en Intel, describió recientemente su visión de cómo las tecnologías de almacenamiento y memoria pueden abordar todos esos datos. El año pasado, Intel presentó los nuevos productos basados en la tecnología Intel Optane y continuará entregando soluciones emocionantes y ultrarrápidas basadas en esta tecnología de avanzada, con anuncios a finales de este año. Intel también trajo densidad de área líder en la industria al almacenamiento para consumidores y empresas, impulsando la capacidad y la innovación de los factores de forma con los productos de almacenamiento Intel® 3D NAND.
Intel está reinventando cómo se almacenan los datos para el centro de datos. Impulsando la creación y adopción de nuevos factores de forma convincentes, como EDSFF 1U de largo y 1U corto, y entregando materiales avanzados, incluyendo nuestro NAND más denso hasta la fecha con TLC Intel 3D NAND de 64 capas, Intel está habilitando capacidades de 8TB y más allá en una variedad de factores de forma que cumplen con las necesidades de rendimiento específicas de los centros de datos.
Presentamos las series Intel SSD DC P4510 y P4511
Hoy, Intel anunció la serie Intel SSD DC P4510 para aplicaciones de centro de datos. La serie P4510 utiliza TLC Intel 3D NAND de 64 capas para permitir a los usuarios finales hacer más por servidor, admitir cargas de trabajo más amplias y ofrecer capacidad de espacio eficiente. La serie P4510 permite hasta cuatro veces más terabytes por servidor y ofrece hasta 10 veces mejor latencia de lectura aleatoria al 99,99 por ciento de calidad de servicio que las generaciones anteriores. El disco también puede entregar hasta el doble de operaciones de entrada y salida por segundo (IOPS) por terabyte. Las capacidades de 1 y 2TB se han estado enviando a los proveedores de servicios en la nube (CSP) en gran volumen desde agosto de 2017, y las capacidades de 4 y 8 TB ahora están disponibles para los CSP y los clientes del canal. Todas las capacidades están en el factor de forma U.2 de 2.5 pulgadas y 15 mm y utilizan una conexión PCIe NVMe 3.0 x4.
Para acelerar el rendimiento y simplificar la administración de las unidades SSD PCIe de la serie P4510 y otras unidades SSD PCIe, Intel también ofrece dos nuevas tecnologías que funcionan juntas para reemplazar el hardware de almacenamiento heredado. Los procesadores escalables Intel Xeon incluyen Intel Volume Management Device (VMD), lo que permite una administración robusta como la inserción/eliminación sorpresiva y la administración de LED de los SSD PCIe conectados directamente a la CPU. Sobre la base de esta funcionalidad, Intel Virtual RAID en la CPU (VROC) utiliza Intel VMD para proporcionar RAID a PCIe SSD. Al reemplazar las tarjetas RAID con Intel VROC, los clientes pueden disfrutar hasta el doble del rendimiento de los IOP y hasta un 70 por ciento de ahorro con SSD PCIe conectados directamente a la CPU, mejorando el retorno de los clientes de sus inversiones en almacenamiento basado en SSD.
Intel también está aportando innovación al centro de datos con los nuevos SSD de baja potencia y el factor de forma SSD Enterprise y Datacenter (EDSFF). La serie Intel SSD DC P4511 ofrece una opción de bajo consumo para cargas de trabajo con requisitos de rendimiento más bajos, lo que permite a los centros de datos ahorrar energía. La serie P4511 estará disponible más adelante en la primera mitad de 2018 en formato M.2 de 110 mm. Además, Intel continúa impulsando la innovación del factor de forma en el centro de datos, con la serie Intel SSD DC P4510 disponible en el futuro en EDSFF 1U de largo y 1U corto con hasta 1 petabyte (PB) de almacenamiento en un bastidor de servidor de 1U.
EDSFF Momentum
En Flash Memory Summit 2017, Intel introdujo el factor de forma de regla para las SSD de Intel, construido especialmente para la eficiencia del centro de datos y libre de los límites de los factores de forma heredados. El nuevo factor de forma proporciona una densidad de almacenamiento sin precedentes, flexibilidad de diseño del sistema con versiones largas y cortas, eficiencia térmica óptima, rendimiento escalable (conectores x4, x8 y x16 disponibles) y fácil mantenimiento, con capacidades de carga frontal y intercambio en caliente. EDSFF también está listo para el futuro y está diseñado para PCIe 3.0, disponible hoy en día, y PCIe 4.0 y 5.0, cuando estén listos.
Recientemente, la especificación de factor de forma Enterprise y Datacenter SSD fue ratificada por el Grupo de trabajo EDSFF, que incluye Intel, Samsung, Microsoft, Facebook y otros. Intel ha estado enviando una versión preespecificada de la serie Intel SSD DC P4500 para seleccionar clientes, incluidos IBM y Tencent, durante más de un año, y la serie Intel SSD DC P4510 estará disponible en EDSFF 1U de largo y 1U corto comenzando en la segunda mitad de 2018. La industria ha mostrado una respuesta abrumadoramente positiva a las especificaciones EDSFF inspiradas por Intel, con más de 10 miembros clave de OEM, ODM y ecosistema que indican intenciones de diseñar SSD EDSFF en sus sistemas. Los fabricantes adicionales de SSD también han expresado la intención de entregar SSD EDSFF en el futuro.
IBM ha implementado la Serie P4500 en este nuevo factor de forma en la nube de IBM. Tencent, un proveedor líder de servicios de Internet de valor agregado en el mundo, ha incorporado la serie Intel SSD DC P4500 en el factor de forma de «regla» en su recientemente anunciada plataforma T-Flex, que admite 32 SSD de «regla» como estándar grupo de recursos de almacenamiento de rendimiento.
«‘Ruler’ optimiza la disipación de calor, mejora notablemente el servicio SSD y ofrece una increíble capacidad de almacenamiento que aumentará a 1PB en 1U en el futuro, reduciendo así la construcción general y los costos de operación», dijo Wu Jianjian, director de producto del Blackstone Product Center, Tencent Nube. «Estamos muy entusiasmados con este diseño moderno y fomentamos su adopción como una especificación estándar de la industria».
Para obtener más información sobre la serie Intel SSD DC P4510, EDSFF e Intel 3D NAND, visite el sitio de unidad de estado sólido de Intel.
